小型スパッタリング装置

用途

金属薄膜の形成

連絡先

技術的な内容、より詳細な装置情報、使用状況などのご質問・ご依頼・ご予約などお受け致します。
初めてご利用される方は、お手数ですが下記の担当者にe-mailでご連絡下さい。
担当者が折り返しご連絡致します。

担当者
藤野正家：fujino

上の文字列に「@chem.gunma-ct.ac.jp」を追加してください。

詳細な説明等

ガラス基板や半導体基板上に金や白金の薄膜を形成することが出来ます。